华为突破光刻技术 推出首款3D堆叠式麒麟芯片

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华为突破光刻技术推出首款3D堆叠式麒麟芯片

华为突破光刻技术推出首款3D堆叠式麒麟芯片

2026-09-07

华为在广州发布了最新的Mate XT 2三折叠手机，搭载的麒麟9050 Pro芯片为行业首款实现3D堆叠的国产旗舰芯片。通过逻辑折叠技术，该芯片实现了平面电路的垂直堆叠，创新理念为“时间缩微”，而非传统的“几何缩微”。这项技术使得麒麟9050 Pro在不依赖先进的EUV光刻机的情况下，利用现有的DUV光刻机，进行逻辑单元的垂直堆叠，使得7nm和14nm等成熟工艺达到了更高的性能水平。

具体来说，麒麟9050 Pro将逻辑单元分层布局，类似于从平面转向复式结构，且内部设置了垂直互联系统，缩短了信号传输路径并降低了延迟。该芯片在同一制程节点上，晶体管密度从约1.55亿个每平方毫米跃升至约2.38亿个，提升幅度高达55%，这一增幅相当于过去三年通过减少几何尺寸获得的总成果。

在性能方面，麒麟9050 Pro引入了灵犀CPU超线程技术，单核峰值性能提升24%，而多核同时处理性能提升52%。马良GPU支持硬件级光线追踪，渲染性能增强了142%。在软硬件的深度协同下，整体性能较前代产品提升了42%。在能效方面，与传统工艺的前代产品相比，符合相同性能下NPU功耗减少66%，GPU功耗减少58%，CPU性能核心功耗降低41%。 龙8头号玩家

此次发布也是华为在经过六年后，首次在旗舰产品发布会上推出全新麒麟芯片，令人期待。

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