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光通信迎来新一轮变革：8月中旬英伟达宣布其首款200G/通道共封装光学（CPO）Spectrum-X以太网交换机实现量产，标志着数据中心从可插拔光模块向硅光共封装方向加速演进，旨在破解超大规模AI集群在功耗、信号完整性与可靠性上的瓶颈。随后SK海力士公布的下一代AI光互连CPO技术路线图进一步显示，CPO技术有望向内存接口延伸。随着CPO交换机和全光交换技术（OCS）的推进，光互联产业链的价值分配将被重构，上游关键材料如磷化铟（InP）、薄膜铌酸锂和硅光SOI晶圆等需求有望显著上升。
上游原材料因资源与工艺门槛高，定价与行业周期的脱钩使其更具议价能力，因此光模块厂与材料企业纷纷向上游延伸布局，材料类公司在磷化铟、红磷等电子材料领域获得市场重新评估。随着800G、1.6T及更高速率产品推进，磷化铟基底的价值量有望提升，而制造磷化铟衬底的关键原料是高纯度铟——目前A股仅有少数公司能稳定量产7N级高纯铟。
其中一家相关上市公司具备多重优势：一是公司在铅与白银生产领域处于国内领先地位，主营包括铅锭、阴极铜、白银与黄金等，并在再生铅业务上形成了与原生铅协同的经营模式，竞争力明显；二是公司已进军磷化铟衬底上游材料赛道，其泛半导体高纯金属材料项目进展顺利，已成功制备出7N级高纯铟、高纯碲、高纯锌等产品，年产能约为300公斤，是国内为数不多能稳定量产7N高纯铟的上市公司之一，相关产品正与多家下游客户进行试用与商务洽谈；三是公司拥有国内最大的白银生产基地，铅与白银产能均位列全国前列，公司公布的2026年产能目标为白银产量约1,900吨、黄金约16吨；四是其股价目前约在13元附近，处于相对底部位置，近两个月主力机构通过洗盘等操作低位吸筹，累计净买入力度已超过11亿元。总体来看，在光互联与硅光共封装加速落地的大背景下，掌握高纯铟等上游原料能力的企业有机会迎来需求与估值的双重提升。 龙8头号玩家
2026-08-23
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